小編又來給大家分享關于宿遷激光切割的相關知識啦，今天小編來給大家分享的是宿遷激光切割在手機基板玻璃制造過程中的作用

隨著一些智能手機的不斷發(fā)展壯大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成為一些智能手機的一個相當主要競爭力。與此同時越來越多的新技術也在不斷的出現(xiàn)在智能手機的加工過運用的程中，這其中就包括這我們所說的激光技術。激光切割　激光切割加工

接下來我們就來說說玻璃基板的一些演進歷史，近幾年來不同種類的電子裝置的液晶顯示(LCD)和觸控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可撓性的目標進行逐漸邁進。為了能夠達到薄型化一個新目標，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的減少到了現(xiàn)在我們所普及的0.4毫米，在以后的不斷優(yōu)化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度進行創(chuàng)新發(fā)展；在一些可撓性軟性電子方面，為了能夠達到具有一定的可撓曲、耐沖擊以及非常容易攜帶等這些特性，塑膠材料成為現(xiàn)如今一個相當不錯的基材之一。之前業(yè)界預期塑膠材料將慢慢的取代玻璃基板，然而因為塑膠材料不能夠承受高溫的制程，限制他應用的可能性，所以對于一些達到可撓式電子產品來說，現(xiàn)在仍有相對比較大的挑戰(zhàn)。

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